科技媒体 Wccftech 于 7 月 3 日报道，三星在 Exynos 2700 芯片的封装策略上做出了调整，旨在解决散热问题，具体表现为将 DRAM 内存与 SoC 芯片进行分离式设计。

此前在 Exynos 2600 芯片中，三星采用了尺寸更小的 LPDDR5X 内存，并将其置于 SoC 芯片之上，同时利用 HPB（Heat Pass Block，导热模块）技术来辅助散热。然而，由于 DRAM 内存与 SoC 芯片的紧密堆叠，Exynos 2600 仍面临散热不佳的挑战。

据称，三星计划在 Exynos 2700 中采用 SBS（Side-by-Side）封装技术，与苹果即将推出的 A20 Pro 芯片所采用的 WMCM 封装方案在原理上相似。SBS 封装会将内存和 SoC 并排布局，并由散热器直接覆盖，从而避免内部热量积聚，提升散热效率。

除了散热方面的改进，这种新的封装结构还能优化内存性能。由于 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短，数据传输路径更为紧凑，预计内存带宽可提升 30% 至 40%。

苹果的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装，这是一种将多个芯片或组件更紧密地集成在同一封装内的技术，有助于在空间、信号路径和散热管理之间取得更好的平衡。在该方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为放置在芯片封装的侧面，以减轻高负载下的散热压力。